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一顆晶片的失誤　為何讓聯發科市值蒸發近三千億？

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2017-06-21
一顆晶片的失誤　為何讓聯發科市值蒸發近三千億？
圖片來源：王建棟


全球科技股在過去兩年高歌凱進，聯發科股價卻跌了40％。聯發科董事長蔡明介口中的「小失誤」，到底有多嚴重？竟足以讓副董事長謝清江因此淡出權力核心，讓位給蔡力行？

今年的聯發科股東會眾所矚目。這是前台積電執行長蔡力行今年6月上任聯發科共同執行
長之後，首度對外亮相。會後，中外記者雲集的「雙蔡共治」新時代的第一場記者會，重點卻是放在聯發科的「復甦計劃」。

當蔡力行面對敏感的是否裁員問題，他主動說明，「決不裁員」。並在接下來的問答，意有所指地表示，聯發科的復甦計劃，是要靠「更有成本競爭力的Modem（數據晶片）架構」，靠科技來節省成本，而不是靠裁員。

「過去執行上有些小缺失，我們把它補起來，」聯發科董事長蔡明介也輕描淡寫地補充。

從幾個財務數字，可看出這個「小缺失」的影響。

股價跌四成、毛利大衰退

過去兩年間，全球科技股連創新高的同時，聯發科股價跌掉40％，從每股420元，跌到股東會當天的251元，市值蒸發了2720億。

若單看營收，2016年聯發科可說嚇嚇叫。去年聯發科兩個主力客戶Oppo（歐珀）、Vivo，演出「驚異大奇航」，全年銷量大爆發，最後分別奪下中國市場第一、第三名的寶座。聯發科全年營收也因此大幅成長29％，中國市場4G市佔率也一舉超過高通。

但這卻是一個「笑不出來的第一名」，因為出貨大爆發的同時，竟伴隨著毛利大衰退，公司毛利率竟然從2015年的43％，跌到今年第一季創歷史新低的33.5％。

也因此，聯發科2016年全年的稅後淨利還下滑7％。

這個手機產業史罕見的「毛利崩壞」，並不是來自外界過去刻板印象的「高通、展訊殺價競爭」，而是因為聯發科自身錯誤。

失誤1：生產成本比高通還高

一位資深IC設計公司主管指出，因為聯發科4G中階晶片的生產成本比高通還高。當高通殺價，逼得聯發科降價追趕時，就變成幾乎以成本價在賣產品。「如果高通（中階晶片）的毛利率四成，聯發科就是兩成，」這位主管指出。

台廠向來以成本競爭力傲人，聯發科竟然出現製造成本高過美國對手的離譜失誤，連美商聯博證券都在研究報告中以「驚訝」（surprising）形容。

聯博認為，原因可回溯到中國移動決定於2013年提前導入4G，逼得聯發科急忙推出產品，「而沒有進行設計最佳化。」

聯發科為求快速推出4G產品，於2012年以10.3億台幣併購瑞典公司Coresonic，並將該公司設計的4G LTE DSP，用於數據晶片。一開始也的確達到快速進入市場的目的，在中國4G的起飛期，得以與高通分庭抗禮。

但隨著通訊協定日益複雜，聯發科這顆急就章的數據晶片，後遺症也日益凸顯。

以去年推出的中階手機晶片P20為例，數據晶片有多顆DSP（數位訊號處理器，包括Coresonic LTE DSP、2G/3G採用智原的FD216 DSP，還有一顆是當年向威盛取得CDMA2000技術授權之後，整塊一起加進來的的CEVA DSP），結果採用同等級的16/14奈米製程，聯發科P20的晶粒面積（die size），竟然是同等級的高通驍龍625的1.8倍大，製造成本自然貴上不少。高通不願回應為何同等級數據晶片較聯發科小。

賣愈多、賺的不會愈多，「沒有獲利的成長」因此成為去年聯發科業績的基調。然而，連這股成長力道卻在去年底嘎然而止。到了今年，1到到4月的營收合計，竟比去年同期衰退6.5％，導致聯發科在第二季面臨每股獲利一元的保衛戰。

原因出在聯發科在數據晶片的另一個嚴重失誤。

失誤2：誤判風向，產品規格落後

去年4月，中國移動出人意表地宣布，10月1日以後採購入庫的兩千人民幣以上手機，均需要支持LTE Cat7或以上的技術。這消息登時震撼整個中國手機業與供應鏈，而最吃驚的莫過於聯發科主管，因為這代表當時聯發科所有產品，都不符合中國移動的要求。

當時聯發科最新的的helio X20、MT6755等晶片，只支持到LTE CAT-6技術。因為聯發科判斷，4G的技術規格不會演進得這麼快，不用這麼早推出Cat7規格的數據晶片。華為也這樣判斷，但高通與展訊卻都已有支援Cat7的產品。

LTE Cat6與LTE Cat7的不同在於資料上傳速度，兩者下載速度均可達每秒300Mb，但後者上傳速度可達每秒100Mb，是前一代的兩倍速度。

眼見要在半年內趕出新一代規格晶片不大可能，聯發科主管當時想出的辦法，跟中國移動談判，將LTE Cat6的性能提升到上傳速度達每秒100Mb，稱為「LTE Cat6.5 」的折衷方案，並說服中國移動同意。

結果卻是Oppo等中國品牌客戶望之卻步，因為規格上寫的還是LTE Cat6，帳面上是落後對手一代，挑剔的消費者不會買單。

「我們整個都傻眼了，」一位前聯發科主管說。

現在聯發科處於產品真空期、任人宰割的窘境，得等到隨著今年第三季，搭配全新數據晶片的Helio P23上市，才得已改善。

由美國團隊趕工兩年完成的全新的數據晶片，不但支援最新的LTE Cat7/13等通訊規格，解決產品線的燃眉之急，更將多顆不同通訊規格的DSP整合成一顆，體積大幅縮小，改善成本競爭力不如人的窘境。聯博證券估計，成本可下降10％～50％。估計Oppo、Vivo以及金立等中國品牌可望採用。

接下來，由格羅方德代工的第二代產品，成本還可望再降10％～15％。

因此，聯博證券認為，今年第一季，聯發科創下歷史新低的33.5％毛利率已經是谷底，將隨著新產品的推出及導入而逐季改善。隨著新數據晶片在2018年逐步導入全產品線，預計第四季毛利率可望回升到38％的水準。

「要看到V字反轉，不是那麼容易，」蔡明介坦白說。他指出，新產品導入、量放大，都要時間，「需要一、兩年時間來復甦。」（責任編輯：洪家寧）


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雖然還是很有天下新聞當故事寫的風格

不過裡面有點出落後的幾個問題
1.Die Size以及成本過高
2.connectivity的spec不滿足客戶需求，cat7

這些決策導致的問題

不過，聯發科新數據晶片是由美國處理的有點驚訝，畢竟較多研發人員還是在新竹總部

另外還有一些其他板上大家提到的
RF、Multimedia、Performance
等等文章就沒著墨到這些了


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